来源:证券之星 时间:2023-08-25 11:02:54
(相关资料图)
8月24日,利扬芯片(688135)融资买入803.42万元,融资偿还283.94万元,融资净买入519.49万元,融资余额1.04亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面,当日无融券交易。
融资融券余额1.04亿元,较昨日上涨5.26%。
小知识
融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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